Implication of Self-heating effect on device reliability characterization of Multi-finger n-MOSFETs on 22FDSOI 16. Juni 2022 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability >10.1109/TDMR.2022.3183630 Schlagwörter 2022, Trans. Dev. and Mat. Rel. Schreibe einen Kommentar Antworten abbrechenDeine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiertKommentar * Name * E-Mail * Website Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.